碳化硅微粉主要用于3-12英寸的單晶硅,、多晶硅,、砷化鉀、石英晶體的線切割,。是太陽能光伏產(chǎn)業(yè),、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料,。 　　

碳化硅的主要分析檢測(cè)方法： 　　

碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度,。 碳化硅的粒徑大小對(duì)線切割影響很大， 但重要的是碳化硅的顆粒形狀,。因?yàn)榫�切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割 顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響,。 　　

檢測(cè)辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(cè)(檢測(cè)效率高，數(shù)值較準(zhǔn)確）,。 　

化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）,。 　　

碳化硅粒型檢測(cè)需要瑞思RA200顆粒分析儀.（可以分析顆粒形狀系數(shù) 圓度 較準(zhǔn)確）