目前有些公司采用單晶金剛石切割產品，采用此產品切割出的產品件表面呈連續(xù)狀,，類似寶石如此華麗的表面,，對于一些有特殊要求的拋光工藝，只有使用天然單晶金剛石才能達到所要求的表面粗糙度和尺寸公差,。由于各類金剛石在適應面上的互補性,，金剛石刀具可加工范圍有所擴展，人工合成金剛石替代天然金剛石,，CVD金剛石替代PCD金剛石的趨勢也日漸明顯,。切削加工也由此而進入了一個可實現有效、經濟加工的新時期,，其替代程度決定于技術和經濟兩方面因素,，尤其是刀片的成型、刃磨和焊的難易程度將直接影響金剛石刀具的價格和性能,。單晶金剛石硬而脆的貴重半導體材料,，如硅，鍺,，砷化鎵等,，欲制成小片狀的半導體器件,，需要切割和研磨加工。目前合適的方法使用金剛石切割鋸片加工,。用金剛石研磨膏拋光半導體材料,，不僅效率高，而且可以達到高一級表面粗糙度Ra0.006um,。河南源泉棕剛玉磨料廠家網址：http://yvnr.cn請加入收藏,，電話：0371-64586319!隨時歡迎您的來電咨詢！